環(huán)境效應(yīng)原則
要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等。
安全工作原則
要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。
組裝方便、規(guī)范原則
布線設(shè)計(jì)應(yīng)考慮組裝是否方便。例如,當(dāng)印制板上有大面積的地線和電源線(面積超過(guò)500平方毫米)時(shí),應(yīng)打開(kāi)局部窗戶,以便于腐蝕等。
此外,還應(yīng)考慮裝配規(guī)格設(shè)計(jì)。例如,組件的焊接點(diǎn)由焊盤(pán)表示,這些焊盤(pán)(包括過(guò)孔)將自動(dòng)無(wú)阻焊油。但是,如果使用填充塊作為表面焊盤(pán),或未經(jīng)特殊處理(在阻焊層上畫(huà)出沒(méi)有阻焊油的區(qū)域)而將線段用作金手指塞,阻焊油會(huì)覆蓋這些焊盤(pán)和金手指,很容易引起誤解;SMD器件的引腳與大面積銅包層連接時(shí),應(yīng)進(jìn)行隔熱處理。一般情況下,應(yīng)在銅箔上做一個(gè)軌道,以防止不均勻加熱引起的應(yīng)力集中。
導(dǎo)致假焊;如果PCBΦ12或大于12mm的方形通孔上有任何焊料,必須制作孔蓋,防止焊料流出等。
經(jīng)濟(jì)原則
遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解,例如 5mil 的線做腐蝕要比 8mil 難,所以價(jià)格要高,過(guò)孔越小越貴等
熱效應(yīng)原則
在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。
從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小于 2cm,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則:
同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下。
在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置, 以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。
對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。
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