隨著電子行業(yè)的產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線(xiàn)路板提出了同樣的要求。而提高PCB線(xiàn)路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔板(PCB線(xiàn)路板/電路板),埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

一、盲孔電路板定義

a:與通孔相對(duì)而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔。(圖示說(shuō)明,八層板舉例:通孔,盲孔,埋孔) b:盲孔細(xì)分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外層不可看見(jiàn)); c:從制作流程上區(qū)分: 盲孔在壓合前鉆孔,而通孔是在壓合后鉆孔。

二、制作方法

1.鉆帶:

A:選取參考點(diǎn): 選擇通孔(即首鉆帶中的一個(gè)孔)作為單元參考孔。

B:每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔, 標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。

C:注意說(shuō)明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層:單元分孔圖及鉆咀表均需注明,且前后名稱(chēng)需一致;不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情況。

注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起,即兩條鉆帶的孔在同一位置上,需問(wèn)客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。

2.生產(chǎn)pnl板邊工藝孔:

普通多層線(xiàn)路板: 內(nèi)層不鉆孔;

A:鉚釘gh,aoi gh,et gh均為蝕板后打出(啤出)

B:target 孔(鉆孔gh) ccd:外層需掏銅皮,x-ray機(jī):直接打出,且注意長(zhǎng)邊最小為11inch。

盲孔板:所有tooling孔均為鉆出,注意鉚釘gh;需啤出,避免對(duì)位偏差。(aoi gh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字,用以區(qū)分每塊板。

三、Film修改:

1.注明film出正片,負(fù)片:

一般原則:板厚大于8mil(不連銅) 走正片流程;

板厚小于8mil(不連銅)走負(fù)片流程(薄板);

線(xiàn)粗 線(xiàn)隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚,而非底銅厚。

盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。

盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留。

盲孔不能做無(wú)ring孔。

四、流程:

埋孔板與普通雙面電路板作法一致。

盲孔板,即有一面是外層:

正片流程:需做單面d/f,注意不能轆錯(cuò)面(雙面底銅不一致時(shí));d/f曝光時(shí),光銅面用黑膠帶蓋住,防止透光。

因盲孔板做兩次以上板電,圖電,成品極易板厚超厚,因此圖電注意控制板厚銅厚,蝕刻后注明銅厚 板厚的范圍。

壓完板后用x-ray機(jī)打出多層板用target孔。

負(fù)片流程:針對(duì)薄板(〈12mil連銅〉因其無(wú)法在圖電拉生產(chǎn),必須在水金拉生產(chǎn),而水金拉無(wú)法分面打電流,故無(wú)法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程,常導(dǎo)致單面銅厚超厚,造成蝕刻困難,幼線(xiàn)的現(xiàn)象,因此此類(lèi)板需走負(fù)片流程。

五、通孔,盲孔的鉆孔順序不同,制作時(shí)偏差不一致

盲孔板較易產(chǎn)生變形,開(kāi)橫直料對(duì)多層板對(duì)位和管位距控制有難度,故開(kāi)料時(shí)只開(kāi)橫料或只開(kāi)直料。

六、Laser drill

LASER DRILL為盲孔的一種,有自身的特點(diǎn):

孔徑大小:4—6 mil

pp thickness須〈=4。5mil,根據(jù)縱橫比〈=0.75:1計(jì)算得出

選用pp有三種:LDPP 106 1080; FR4 106 1080 ;RCC 。

七、如何界定埋孔板需要用樹(shù)脂塞孔

1.H1(CCL):H2(PP) 〉=4 厚度比

2.HI(CCL) 》32 MIL

3.2OZ 及2OZ以上激光埋孔板;高厚銅,高tg板需采用樹(shù)脂封孔。

此類(lèi)板的行板流程需注意先用樹(shù)脂封孔再做線(xiàn)路以免對(duì)線(xiàn)路造成較大的損傷。